刀具使用操作說明:
1.開機(jī)→載入→確認(rèn)→取消→
2．X.Y定位：
（1）用U盤：菜單→切換SD卡 (切換到U盤)→確認(rèn)→（選擇文件）→移動(dòng)→菜單→切換SD卡U盤(切換到SD卡)→（選擇文件）確認(rèn)→按X.Y中間的清零鍵
（2）不用U盤：（選擇文件）→確認(rèn)→按X.Y中間的清零鍵
3.刀具路徑Z軸定位：把刀挪到玻璃上，把Z軸落到玻璃面上，按Z軸中間的清零鍵(屏幕上顯示z=20)。→長按歸位鍵回到工作原點(diǎn)(屏幕上顯示x=0,y=0,z=20)→加工→確認(rèn)。加工完成后長按歸位回工作原點(diǎn)。
激光使用操作說明:
1.激光路徑：
2.開機(jī)→1.載入→確認(rèn)→取消→切換到文件列表→（選擇文件）→確認(rèn)
3. →按X.Y中間的清零鍵(屏幕上顯示x=0,y=0,z=0)。→加工→確認(rèn)。→加工完成后長按歸位回工作原點(diǎn)。
手柄的使用
1.外部線路連接：把網(wǎng)線一端插入雕刻機(jī)的插孔，另一端插入電腦的網(wǎng)線口。插上雕刻機(jī)電源線，打開雕刻機(jī)。打開電腦，不要安裝新硬件的驅(qū)動(dòng)即可使用。
2.手柄：
①激光定位：按動(dòng)X,Y方向鍵，把雕刻機(jī)上的紅光定位器挪到玻璃的左下角，然    后按X,Y方向鍵中間的清零鍵即完成刀具和激光的X,Y方向的定位。
 ②刀具定位：X,Y定位同激光定位。Z軸定位：先加載一個(gè)刀具加工的路徑，把刀具挪到玻璃的表面，往下落Z軸，使刀尖剛接觸玻璃表面為止。然后按Z中間的清零鍵，Z軸抬起20毫米，就完成Z軸定位。
③加工：按—取消鍵進(jìn)入文件列表，選擇要加工的路徑。按確認(rèn)鍵，然后按加工鍵，選擇菜單中的新原點(diǎn)。然后按確認(rèn)鍵即可開始加工。
④加工完成后，按長按歸位鍵回到工作原點(diǎn)即完成一次路徑的加工。
機(jī)器的保養(yǎng)
1. 導(dǎo)軌：每天清理導(dǎo)軌上的灰塵。然后在導(dǎo)軌上加機(jī)油。
2. 激光管：激光管內(nèi)不能缺水，使用激光時(shí)，一定要打開水泵，查看水泵回水管有沒有水流出。進(jìn)行切割時(shí)要打開氣泵，不然切割時(shí)即時(shí)貼容易起火。
3. 刀具：刀要在刀座內(nèi)旋轉(zhuǎn)自如，刀尖不要調(diào)出來太長，如果太長就容易劃傷玻璃并加速刀具的磨損。根據(jù)即時(shí)貼的厚度來調(diào)刀尖的露出長度，理論上以剛切透而不傷玻璃為最好，加工以前可以用一小塊廢玻璃試下。
紅光定位：
1. 找一小塊玻璃，貼好即時(shí)貼在上面畫一個(gè)十字叉。然后放到機(jī)器上。長按手柄上的區(qū)域鍵，當(dāng)屏幕顯示雙刀雙頭時(shí)候，按區(qū)域鍵切換到雙刀雙頭激光，把激光頭挪到即時(shí)貼上,按對刀點(diǎn)射定位,然后按XY中間的清零即可完成激光的定位。按區(qū)域鍵切換到雙刀雙頭紅光，按動(dòng)XY方向鍵先把紅光挪到即時(shí)貼上的激光打的點(diǎn)上，按X,Y中間的清零鍵即完成紅光的定位。按區(qū)域鍵切換到雙刀雙頭刀具，把刀具筆的尖端挪到即時(shí)貼的激光打的點(diǎn)上，同樣按XY中間的清零鍵，即完成刀具的定位。定為完成后按取消鍵確定紅光狀態(tài)。
2.  如果軟件找不到機(jī)器時(shí)就插拔下網(wǎng)線，或重啟下雕刻機(jī)。選擇完路徑后，后按確認(rèn)，按加工再按確認(rèn)后沒反應(yīng)：就再按下加工后按確認(rèn)，或按取消從新選擇下哪個(gè)路徑文件后再按加工—確認(rèn)。